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电子元器件详细资料 » IC[1644] » M1A3P600-2FGG144I
型号:M1A3P600-2FGG144I类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:144-LBGA描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
系列ProASIC3
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数97
栅极数600000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 85°C
封装/外壳144-LBGA
供应商器件封装144-FPBGA(13x13)

供应商

深圳市同亨电子有限公司洪小姐,微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市恒天华科技有限公司邓0755-82560927
深圳市思诺康科技有限公司张0755-83286481/83272942/83286481 /83276373 /83276401
深圳市珩瑞科技有限公司李小姐86-0755-82578309/18898790342
深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
深圳市芯宇华航科技有限公司江小姐+86 18025419171
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M1A3P600-2FGG144I相关型号

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